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倒片式发料机
应用场景：

应用于光伏行业的HJT、钙钛矿工艺，适用于半片硅片插篮等工序

设备特点：

1. 具备叠片/隐裂/崩边/缺角检测功能

2. 兼容常规片及返工片

3. 支持110um厚度硅片量产

核心参数：

1. 检测精度0.2mm×0.2mm

2. 碎片率可达0.03%

3. 产能可达18000片/小时

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